发布时间: 2023-12-29 15:19:22   作者: 火狐体育全站app官网入口IOS

  银键合丝作为一种先进的微电子封装材料，已经在各种高性能电子科技类产品中得到普遍应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然而，银键合丝的力学...

  1. 消息称华为与北汽将在 2024 年推出 HI 模式新车型   华为在智能汽车领域有三种合作模式，增量部件及解决方案供应商、HI 模式以及智选车业务升级而来的鸿蒙智行。华为常务董事、终端 BG...

  2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业高质量发展模式的创新，就多...

  2023 年11月30日，英国 Pickering 公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系...

  超导量子芯片是超导量子计算机的核心，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...

  近日报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求仍然非常强劲，光掩膜市场的短缺情况并未得到缓解，预计到2024年光掩膜的价格将上涨。...

  光通信器件又称光器件（Opticaldevice），主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，实现光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用和解复用、光路转换...

  什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的最大的作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板上。COB软封装...

  在晶圆生产的基本工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背...

  1. 郭明錤：明年华为P70 系列出货量可望大增230% 至1300~1500 万部   11月28日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，若当前强劲的手机库存回...

  KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻的光刻胶。248nmKrF光刻技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要使用在于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。...

  半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类非常之多，不同的材料具备不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(...

  电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体有关技术行业的电镀技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石。...

  在芯片制造中，单纯的物理研磨是不行的。因为单纯的物理研磨会引入显著的机械损伤，如划痕和位错，且无法达到所需的平整度，因此不适用于芯片制造。...

  制造业中最受喜爱的金属之一是铝。它以极轻且具有非常出色的强度重量比而闻名。为了开发适合不一样的行业的具有独特品质的材料，铝与铜、镁、硅和锌等其他元素相结合，形成铝合金。所有类型的...

  封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。...

  2023年11月，普源精电 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便携函数/任意波形发生器！该系列新产品运用RIGOL专有的SiFi® Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失线

  今日看点丨龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布；消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头

  1. 龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布：四核 2.5GHz ，对标英特尔 10 代酷睿   在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式对外发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核...